技術(shù)向高精度、高穩(wěn)定性升級(jí)：高端制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品成型的一致性和精度要求不斷提高，推動(dòng)設(shè)備在核心參數(shù)控制上持續(xù)突破。比如在半導(dǎo)體Chiplet、2.5D/3D集成等先進(jìn)封裝工藝中，設(shè)備需實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的壓力與溫度控制，企業(yè)正通過(guò)采用伺服液壓系統(tǒng)、高精度壓力傳感器和優(yōu)化加熱板熱流分布等方式，確保工作區(qū)域溫度均勻性，避免產(chǎn)品因參數(shù)波動(dòng)出現(xiàn)缺陷。同時(shí)，通過(guò)集成實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)傳感器，對(duì)壓力、溫度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)反饋調(diào)整，進(jìn)一步提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性，適配碳纖維等高性能復(fù)合材料的加工需求。

 

智能化與自動(dòng)化程度持續(xù)提升：工業(yè)4.0的推進(jìn)讓智能化成為核心趨勢(shì)。一方面，設(shè)備普遍集成PLC可編程邏輯控制器、物聯(lián)網(wǎng)模塊，實(shí)現(xiàn)溫度、壓力、真空度等參數(shù)的自動(dòng)化精準(zhǔn)調(diào)控；另一方面，搭配機(jī)器人完成自動(dòng)上下料，減少人工干預(yù)。此外，數(shù)據(jù)采集與分析功能愈發(fā)重要，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)數(shù)據(jù)，既能優(yōu)化工藝參數(shù)，還能實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)，減少故障停機(jī)時(shí)間。部分機(jī)型還融入AI自適應(yīng)控制算法，可根據(jù)不同材料特性自動(dòng)匹配優(yōu)質(zhì)工藝方案，契合半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域的復(fù)雜生產(chǎn)需求。

 

高效節(jié)能成為核心研發(fā)方向：在環(huán)保與節(jié)能政策驅(qū)動(dòng)下，降低能耗成為設(shè)備迭代的重點(diǎn)。傳統(tǒng)電阻加熱、蒸汽加熱方式正逐步被電磁感應(yīng)加熱、紅外加熱等高效方式替代，這類方式熱損耗更小、升溫速度更快。同時(shí)，熱量回收系統(tǒng)得到廣泛應(yīng)用，將設(shè)備運(yùn)行中多余的熱量回收用于預(yù)熱原料或車間供暖等。另外，企業(yè)通過(guò)改進(jìn)設(shè)備結(jié)構(gòu)、選用隔熱性能優(yōu)良的材料，減少熱量散失，進(jìn)一步提升熱效率，降低制造業(yè)的綜合能耗成本。

 

模塊化與多功能化適配多元需求：為應(yīng)對(duì)不同行業(yè)、不同工藝的多樣化需求，設(shè)備正朝著模塊化和多功能化發(fā)展。模塊化設(shè)計(jì)可讓用戶根據(jù)生產(chǎn)需求靈活搭配加熱、真空、冷卻等功能模塊，既降低設(shè)備定制成本，又便于后期升級(jí)維護(hù)。而多功能集成成為高端機(jī)型的標(biāo)配，除核心熱壓功能外，設(shè)備還集成預(yù)壓、冷卻、在線檢測(cè)等功能，比如在新能源電池極片壓制中，可完成壓制、冷卻定型一體化作業(yè)，無(wú)需額外配套設(shè)備，大幅提升生產(chǎn)效率。

 

國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速推進(jìn)：此前該領(lǐng)域高端機(jī)型核心部件依賴進(jìn)口，且國(guó)際頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)市場(chǎng)。近年來(lái)，在國(guó)家智能制造、新材料產(chǎn)業(yè)等政策支持下，國(guó)內(nèi)上海微電子裝備、北方華創(chuàng)等企業(yè)陸續(xù)推出具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)備，部分型號(hào)已在長(zhǎng)電科技等企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入。2024年該類設(shè)備國(guó)產(chǎn)占比顯著提升，進(jìn)口設(shè)備占比已降至22.4%，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步下降。未來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)將聚焦核心部件自主研發(fā)，完善供應(yīng)鏈體系，在可靠性和一致性上追趕國(guó)際水平，逐步打破國(guó)際企業(yè)的高端市場(chǎng)壟斷。

 

應(yīng)用場(chǎng)景隨新興產(chǎn)業(yè)不斷拓展：下游新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)拓寬設(shè)備應(yīng)用邊界。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Chiplet、2.5D/3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，催生對(duì)多工位、高精度真空熱壓機(jī)的需求；新能源領(lǐng)域，動(dòng)力電池極片壓制、電池Pack封裝等環(huán)節(jié)的需求，推動(dòng)設(shè)備向適配電池生產(chǎn)的高一致性方向優(yōu)化；航空航天領(lǐng)域，輕質(zhì)高強(qiáng)度復(fù)合材料的廣泛應(yīng)用，也促使設(shè)備向更高溫度、壓力控制能力升級(jí)。這些新興場(chǎng)景的需求將推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)廣義市場(chǎng)規(guī)模將突破85億元人民幣。